科技券計劃簡介會
香港中華總商會會員服務委員會日前(9日)聯同創新科技署合辦「科技券計劃」簡介會，邀請該署黃宗殷副署長、夏國鋒助理署長、以及李志邦高級經理蒞臨，為該會會員介紹「科技券計劃」的內容和申請細節，並與在場人士交流討論。中總楊華勇副會長，會員服務委員會蔡偉石主席，郭庶、常勤生副主席，余鵬春、關惠明、陳東岳、李賢勝、張洪鈞、林振永委員，以及一眾會董及會員近百人出席了簡介會。
商界支持加速本港創新科技發展
楊華勇副會長致歡迎辭時表示，隨著創新科技對於全球經濟增長日益重要，特區政府持續推出一系列政策措施，以加快本港創新科技發展，去年底推出的「科技券計劃」更備受中小企業歡迎，商界對此十分支持。他指出，「科技券計劃」可鼓勵不同行業的中小企按照業務需求，運用科技來優化管理、改善產品，從而提升公司實力和業務表現，相信有關計劃可有助提升本港中小企的科技競爭力、促進初創企業發展、以及在商界進一步營造樂於接受和應用新興科技的環境。
企業提供更具體實效評估資料有助審批
李志邦高級經理詳盡介紹「科技券計劃」內容，包括申請資格、資助範圍及金額、申請程序以及評審準則等，並歡迎中小企透過計劃的網上系統提交申請及所需文件。由於企業需就申請項目提供至少兩份書面報價，他特別提醒企業須在發出的報價邀請書中加入誠信條款及反圍標條款，以符合採購程序要求。他亦詳細講解科技券計劃委員會的評審準則，包括項目與業務是否相關、預算及推行細節是否合理等，並建議申請企業可為項目成果提供更具體的預估資料，例如節省的營運成本數字等，以方便委員會進行評審。
簡介會問答環節由蔡偉石主席主持，夏國鋒助理署長、李志邦高級經理與中總成員就申請細節、科技服務或方案的類別、項目起止時間等具體範疇交流意見。
2017年3月13日
